致遠電子基于二十余年的總線隔離技術及工藝經驗積累，推出集成電源隔離、CAN收發電路和信號隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協議轉換芯片。

CSM系列全隔離協議轉換芯片相較于傳統模塊方案，在更小、更薄的DFN封裝內部集成基于Cortex-M4內核的MCU、CAN總線隔離電路，同時具備更高的集成度與性能參數，能夠為用戶提供標準、可靠的CAN接口擴展方案。

• 元器件100%國產化；
• 實現SPI/UART與CAN接口雙向數據轉換；
• SPI速率高達2Mbps；
• UART速率高達2Mbps；
• CAN速率高達5k~1Mbps；
• *大幀流量達7500幀；
• 具備通信錯誤反饋機制；
• 單網絡*多可連接110節點；
• 超高集成度，尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm；
• 隔離耐壓高達3500VDC；
• 工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。

國“芯”升級，更高性能的協議轉換方案

CSM全隔離協議轉換芯片內部集成Cortex-M4內核MCU、ZLG自主研發電源IC，支持4種協議轉換模式、多個波特率檔位、錯誤反饋機制、*大幀流量7500幀/S，相關性能參數處于行業**水平，為用戶提供**的CAN接口擴展方案。

源于“芯”升級，體積縮小89%

國“芯”強化，更強勁的工況適應能力

全隔離協議轉換芯片采用成熟SiP工藝打造，經過系統完善的EMC測試，結合產品-40~85℃寬溫度適應范圍覆蓋，更強勁的工況適應能力，滿足絕大多數工業現場應用需求。